黑芝麻智能：驶向智能汽车“AI芯片”第一股

元描述： 黑芝麻智能，中国领先的车规级智能汽车计算芯片供应商，凭借其华山和武当系列芯片，在自动驾驶和跨域计算领域取得突破，成为智能汽车“AI芯片”第一股的有力竞争者。

引言： 在智能汽车领域，芯片是核心，而黑芝麻智能正在用其领先的SoC技术，为中国车企提供最强大的“车脑”。这家总部位于武汉的企业，凭借其华山和武当系列芯片，在自动驾驶和跨域计算领域取得突破，并已与多家头部车企达成合作，成为智能汽车“AI芯片”第一股的有力竞争者。本文将深入探讨黑芝麻智能的市场地位、核心技术和未来发展潜力，揭示这家企业如何在智能汽车产业的“蓝海”中乘风破浪。

黑芝麻智能：中国智能汽车“AI芯片”领航者

黑芝麻智能，作为一家专注于车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，在短短几年时间里，便在激烈的市场竞争中脱颖而出，成为中国智能汽车“AI芯片”领域的领航者。其核心竞争力在于：

1. 领先的SoC技术： 黑芝麻智能将多颗芯片才能完成的功能融合在一颗芯片上，实现了软件和硬件的完美结合。其SoC能够支持全面软件及硬件，产生综合解决方案，并运用于乘用车、商用车及V2X场景。

2. 产品线齐全： 黑芝麻智能已推出两大系列芯片：专注于自动驾驶的华山系列和专注于跨域计算的武当系列。华山系列A1000家族SoC支持L3及以下应用场景的BEV融合算法，已成为国内量产车企最多的自动驾驶芯片；而武当系列C1200家族智能汽车跨域计算芯片则通过结合自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算功能于一个SoC，迎合智能汽车跨域计算需求，为客户提供高价值和极具成本优势的芯片方案。

3. 强劲的市场表现： 公司收入由2021年的6050万元增加至2022年的1.65亿元，并在2023年进一步增长至3.12亿元。在订单方面，2024年二季度，黑芝麻智能完成订单约为1.5亿元，截至二季度末在手订单约为1.6亿元。公司已与49多家汽车整车厂及一级供货商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚等。

4. 持续的研发投入： 黑芝麻智能始终坚持以研发为核心，数据显示，2021年、2022年及2023年公司研发开支分别占对应年度总经营开支的78.7%、69.4%及74.0%。

黑芝麻智能的“两大法宝”：华山和武当系列芯片

1. 华山系列：自动驾驶的“智囊”

华山系列芯片是黑芝麻智能的拳头产品，专注于自动驾驶领域，为智能汽车提供强大的算力支持。

华山A1000家族SoC 针对自动驾驶，支持L3及以下应用场景的BEV融合算法，是目前国内量产车企最多的自动驾驶芯片，也是目前唯一能实现单芯片支持行泊一体域控制器的本土芯片平台。

华山A1000芯片 已处于全面量产状态，获得国内多家头部车企采用，包括一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等，量产车型包括领克08、合创V09、东风eπ007及东风eπ008首款纯电SUV等。

华山A2000 是黑芝麻智能下一代SoC，目前正在开发中，预计于2024年推出，将进一步提升自动驾驶的性能和功能。

2. 武当系列：跨域计算的“引擎”

武当系列芯片是黑芝麻智能的最新力作，专注于跨域计算，为智能汽车提供更强大的算力，满足多域融合和跨域计算的需求。

武当C1200家族智能汽车跨域计算芯片 于2023年4月推出，已完成流片后的完整测试，功能性能验证成功，可以向客户提供样片。作为一款“All in one”的芯片，C1200家族主打多域融合和跨域计算，单芯片覆盖智能车核心场景，赋能智能汽车整车。

C1200家族 能够灵活支持行业现在和未来的各种架构组合，单颗芯片满足包括CMS（电子后视镜）系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景，为客户带来高价值和极具成本优势的芯片方案。

C1200 SoC 已向潜在客户提供原型，并正与知名汽车整车厂洽谈进一步合作。公司预计C1200 SoC将在单一主板上集成多个传统上由多个计算芯片实现的功能，为车辆提供更高价值。

站在风口浪尖：黑芝麻智能的未来之路

智能汽车行业正处于快速发展阶段，黑芝麻智能拥有强大的技术实力和市场优势，未来发展前景十分光明。

1. 深耕细分市场： 黑芝麻智能将继续专注于车规级智能汽车计算芯片领域，不断提升产品性能和功能，满足市场对高性能、高可靠性芯片的需求。

2. 加强研发投入： 公司将持续加大研发投入，不断进行技术创新，保持在智能汽车芯片领域的领先地位。

3. 拓展市场合作： 黑芝麻智能将积极拓展与汽车整车厂、Tier1供应商的合作，扩大市场份额，并与生态合作伙伴共同打造智能汽车产业链。

4. 迎接新挑战： 面对日益激烈的市场竞争，黑芝麻智能将不断提升产品竞争力，以卓越的品质和服务赢得客户信任，并积极探索新的应用场景，为智能汽车产业的发展贡献力量。

常见问题解答

Q1：黑芝麻智能的核心竞争力是什么？

A1： 黑芝麻智能的核心竞争力在于其领先的SoC技术、齐全的产品线、强劲的市场表现和持续的研发投入。

Q2：华山和武当系列芯片分别有哪些特点？

A2： 华山系列芯片专注于自动驾驶，支持L3及以下应用场景的BEV融合算法; 武当系列芯片专注于跨域计算，能够灵活支持行业现在和未来的各种架构组合。

Q3：黑芝麻智能的未来发展目标是什么？

A3： 黑芝麻智能将继续深耕细分市场，加强研发投入，拓展市场合作，迎接新挑战，为智能汽车产业的发展贡献力量。

Q4：黑芝麻智能的芯片应用于哪些车型？

A4： 黑芝麻智能的芯片已应用于领克08、合创V09、东风eπ007及东风eπ008首款纯电SUV等车型。

Q5：黑芝麻智能的芯片相比其他竞争对手有哪些优势？

A5： 黑芝麻智能的芯片拥有高性能、低功耗、高可靠性等特点，并能够满足智能汽车多域融合和跨域计算的需求，在性价比方面也更具优势。

Q6：黑芝麻智能的上市计划如何？

A6： 黑芝麻智能已开启招股，这意味着其成为“智能汽车AI芯片第一股”已近在咫尺。

结论

黑芝麻智能作为中国智能汽车“AI芯片”领域的领航者，凭借其领先的SoC技术、齐全的产品线和强劲的市场表现，正在引领中国智能汽车产业的快速发展。未来，黑芝麻智能将继续深耕细分市场，加大研发投入，拓展市场合作，以卓越的产品和服务，为智能汽车行业的繁荣贡献力量，并最终成为全球智能汽车“AI芯片”领域的领跑者。